天元证券策略_关于正规配资平台的运行模式说明马年首单！盛合晶微科创板IPO过会

　　科创板硬科技企业上市马年延续发力。

　　2月24日，上交所官网信息披露，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）IPO苦求通过上交所上市委审议，成为马年首单过会的科创板IPO风光。

　　盛合晶微是专家率先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全进程的先进封测办事。据悉，该公司起劲于赈济各样高性能芯片，尤其是GPU、CPU、东说念主工智能芯片等，通过超过摩尔定律的异构集成面容，已毕高算力、高带宽、低功耗等的全面性能耕作。

　　把柄招股书上会稿，报告期内（2022年至2025年上半年），盛合晶微研发干预累计超15亿元。2022-2024年，该公司贸易收入从16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率达69.77%，并已毕从亏本到抓续盈利的逾越，2025年上半年，该公司已毕归母净利润达4.35亿元。

　　这次科创板IPO，盛合晶微拟召募资金48亿元，投向三维多芯片集成封装风光、超高密度互联三维多芯片集成封装风光，拟要点打造芯粒多芯片集成封装手艺平台的范围产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装手艺的研发与产业化。据了解，募投风光均紧扣公司先进封测主贸易务，契合国度集成电路产业发展策略与东说念主工智能等产业发展需求。

　　在科创板蜕变落实落地抓续推动布景下，半导体、东说念主工智能等鸿沟的硬科技企业加快对接成本市集。盛合晶微科创板IPO苦求旧年10月30日获受理，在经过多轮审核问询后，快速推动至上会阶段，这被合计是成本市集轨制包容性、稳妥性的有劲体现。

　　借助于科创板平台，盛合晶微将进一步拓宽融资渠说念，借助成本市集力量加大研发干预与产能布局，抓续完善2.5D/3DIC等先进封装手艺体系，助力我国集成电路产业链自主可控。